名家专栏

半导体蓄势待发/奕帆丰顺

半导体行业自去年第四季以来持续陷入低迷,芯片销量按年暴跌近10%,是自2019年以来首次出现负值。

芯片目前的销量下滑更加严重,2023年第二季的跌幅为20%。同时,台积电在内的许多芯片制造商,均不断警称需求下降和库存上升,而这一趋势可能会持续到今年剩余时间。

尽管半导体行业的近期前景看似严峻,但我们仍作出大胆的预测,即2025年第二季的半导体销售额将按年增长40%。

随着世界变得越来越数字化,我们认为芯片制造商将看到大规模的需求结构性增长,造成(i)更广泛的半导体应用,以及(ii)硅含量提升。

在ChatGPT在去年底推出后,生成式人工智能的热潮,在过去的几个月里席卷全球。由于人工智能正在快速普及,我们认为该行业再次处于一个关键转折点——需要高度先进的处理器,以便能够有效地处理庞大且复杂的工作负荷。

商机庞大

就如个人电脑和手机革命那般,我们相信人工智能革命,将在未来十年为芯片制造商带来巨大的机遇。

人工智能的一些早期受益者已经开始显现。作为人工智能热潮的典型代表,英伟达(NVIDIA)数据中心由2014财年微不足道的收入,增长至2023财年的150多亿美元(约702亿令吉)。如今,芯片领域仍然是其最大的收入来源。

库存调整销售看涨

为了更好地理解为何我们认为销售能够按年增长40%,下文将探讨半导体市场的库存周期。

半导体周期主要由销售增长数据的波动所驱动,而这些波动是由供需动态不协调所引起的。造成波动有多种因素,其中主要是对生产水平的高估和低估。

考虑到当前全球对科技的依赖程度,以及不断增加的终端产品,正常经济环境下的电子产品(以及半导体)需求,往往每年稳步增长。与此相反的是,半导体的供应变化大,主因是芯片制造商根据市场需求对其生产水平进行调整。

当形势良好时,芯片制造商往往会高估需求,对产能进行大规模投资,并生产过多芯片,超出市场需求。

随着时间的推移,库存开始增加,高水平的生产最终变得不可持续,导致供应过剩。

当这种情况发生时,芯片制造商会大幅降价并削减产量,以减少过剩的库存,从而导致销售增长下降——尽管需求仍然相对稳定。

生产水平过度调整

然而,就像芯片制造商在经济景气时往往会过度生产一样,在经济不景气时亦有生产不足的倾向。

简单来说,半导体行业的周期性变化主因,是生产水平过度调整,导致了销售增长数据的波动。

当前的下行周期,始于2020年的芯片短缺。

当时,芯片制造商承受着来自利益相关者和客户的巨大压力,需提高产能来满足对半导体日益增长的需求。

事实上,半导体行业在2021年和2022年的资本支出,分别惊人地增长了39%和20%。

不出所料,资本支出的急剧上升,导致了供应过剩。

如今,多家芯片制造商大幅下调了资本支出预算,主因是库存过多。

从整个行业来看,鉴于芯片制造商继续控制支出,资本支出预计今年将缩减近20%。

虽然近期市场前景可能不太乐观,但我们认为,芯片制造商低估了人工智能对芯片需求的长期影响,而目前芯片供应依然不足。

一旦当前的下行周期结束,并且出现更明显的复苏迹象,芯片制造商可能会更有信心增加供应,这将有望在未来带来更高的销售增长。

各国政府大肆鼓励

全球各国政府都在大力鼓励建设晶圆厂,从而增加未来几年半导体的总供应量。美国有规模高达2800亿美元(约1.3兆令吉)的《芯片与科学法案》,用于促进美国半导体研发和制造。

该法案自去年8月通过以来,美光(Micron)、高通(Qualcomm)和格芯(GlobalFoundries)等多家公司,宣布计划提升美国本土的制造能力。

即便是外国芯片制造商,尤其是台积电,亦利用了《芯片与科学法案》的优势,在亚利桑那州建设了两家晶圆厂,并计划在2025年前投入运营。

亚洲方面,中国已将发展国内半导体能力,列为最重要的国家优先事项之一。当地政府的支持主要来自中国集成电路产业投资基金,而其前两期基金已筹集超过400亿美元(约1872亿令吉)。今年9月有消息称第三期基金已启动,目标为筹集400亿美元的资金。

日本的芯片制造商,曾在1970年至1980年主导半导体行业,如今也有意恢复失去的半导体强国地位。当地政府推出了多项举措,旨在吸引日本本土的半导体投资,并促进国内外芯片制造商之间的合作。

放眼长期发展

尽管目前该行业处于严重低迷时期,但一旦复苏开始,基数效应以及全球各国政府提供的大规模激励措施,将推高销售数据。

考虑到上述所有因素,特别是人工智能以及数字化等结构性大趋势,我们相信半导体将成为未来十年表现最好的行业之一。

随着芯片周期复苏在望,我们认为半导体公司中短期盈利前景乐观。 近期的抛售亦使估值略微更具吸引力,为投资者提供了更好的入市时机。

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国际财经

小米开发自研芯片 联发科高通压力大

(北京26日讯)小米集团正在为其即将推出的智能手机准备一款自行设计的移动处理器,以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。

彭博报道,这款处理器可能有助于让小米更加自立,并在高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。

据知情人士透露,这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。

小米发言人未回复寻求评论的请求。

2025年的时间表,凸显出小米渴望加入越来越多科技巨头投资半导体的行列,芯片是中美之间科技角力的一个关键领域。

中国官员一再要求要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖,小米的举动可能有助于实现这一目标。

出手不凡

对于总部北京的小米而言,这标志着进军另一个前沿领域。小米当前在电动汽车领域也是出手不凡。

在智能手机芯片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能抢占制高点,小米的同行Oppo未能成功。

只有苹果公司和Alphabet旗下谷歌,已经成功将其全系列设备转换到自行设计芯片;即便行业领先者三星电子,也严重依赖高通的芯片,以获得更高效率和移动连接性。

对于小米来说,发展自己的芯片制造能力,除了有助于造出更具竞争力的移动设备,还有助于打造更智能、互联性能更佳的电动汽车。

小米进军汽车行业最初,就是因为在特朗普第一个任期曾遭到制裁,这一制裁后来撤销。

187亿投资研发

小米进军芯片领域,可能给其芯片代工制造商带来挑战,因为台积电面临美国当局不断加大的压力,要求其限制与中国大陆客户的业务。

小米与其美国伙伴合作非常密切,对主处理器的优化总体上令人满意,并通过电源管理和图形增强功能对其进行增强。

小米董事长兼总执行长雷军,上个月在现场直播的公司活动中表示,小米在2025年,将在研发方面投入约300亿元人民币(约187.5亿令吉),高于今年的240亿元(约150亿令吉)。

雷军表示,研发将侧重人工智能AI、操作系统改进和芯片等核心技术。

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